烧结银浆（型号: MGT-SIS-NP70）由精细导电银粉、玻璃粉和有机载体混合研磨而成，通过丝网印刷在玻璃、陶瓷、或微晶板表面，高温烧结后跟基材表面结合，具有良好的导电性，附着强度，焊接性能和耐候性。

主要性能指标 :

固含量（Wt%）：80±2%

细度：小于6μ m

烘干条件（℃/min）：150℃/3~5min

烧结条件（℃/min）：660~720℃/~5min

浆料方阻（ mΩ/□）：3~5mΩ/□

储存条件（month/25℃/unopened）：12

*以上数据由我司内部实验室测试结果，仅供参考。

注意事项:

搅  拌：使用前充分慢速搅拌均匀，印刷时采用少量多次上料的原则，固化后的膜厚和电阻受多方面的因素影响，如网版张力、刮刀硬度、刮刀角度和运行速度等。

清  洗：可使用无水乙醇或市售洗网水清洗网版。

烘  干：银浆印刷后最好经过低温烘干，再放入高温炉中烧结成膜。

基于承印物以及施工条件特性的差异，请在批量使用前做小样测试，保证材料的适用与匹配性。 

若需了解更多产品信息，请及时联系四川崇材电子科技有限公司。

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