产品介绍:
丝印导电银铜浆 ( 型号:MGT-SCP-SP70T )印刷适应性极强,单一组分,中温快速固化,有极佳的附着力,适用于丝网印刷。产品用途:主要用于电路、线路板、硅片、玻璃导电电路等电子领域。适用基材:PC、PET、ABS、硅片、玻璃等基材。
产品特性:
● 印刷适应性强
● 导电性好
● 优异的抗氧化性
● 优异的附着力
使用及注意事项:
1. 体系粘度对稀释剂 (DBE) 极为敏感,如需要稀释,添加量不要超过 5% ,每次加极少量逐步试验,开启盖后应尽量使用完;
2. 搅拌机搅拌 3-5分钟;手工慢速拌均匀约 10 分钟,注意不要带入气泡;
3. 常规使用英制 150~250目 聚酯丝网印刷;
4. 银铜浆在5-25℃ 阴凉处密封保存,有效期 3 个月;
5. 注意烘干温度最好不要超过 130 ℃,不宜长时间烘烤,避免氧化。
备注: 银含,固含,导电性以及黏度等可以根据客户的实际需求定制。
◆ 以上数据是基于本公司实验室条件下测试得到的结果,仅供参考;是否适合使用方要求,以使用者根据现场实际条件调整结果为准,具体需求欢迎来电垂询四川崇材电子科技有限公司。
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