银纳米片分散液 (Silver Nanoflakes Suspension) 是将用纳米技术合成的银纳米片分散在特定溶剂中制成的分散液，因为纳米尺寸的低熔点效应使其可在较低温度(＜300℃)实现烧结，烧结后得到的膜层熔点接近块体银的熔点(960℃)，远高于烧结温度和工作温度，即可实现“低温烧结，高温服役”。银纳米片低温烧结后在构成器件的各种组件之间生成高导热性和高导电性的粘接层，具有较高的剪切强度和适宜的热膨胀系数，可在长期高低温循环下不失效，具有高可靠性。

银纳米片(纳米片银) 电镜图

银纳米片(纳米片银)电镜图

产品特点与优势

1. 银纳米片分散液已实现规模化生产、储存和使用；

2. 不易团聚，保质期长：常温下密封避光6个月；

3. 高导热性 , 高导电性和高剪切强度的纯银焊接膏材料；

4. 经过简单的热压烧结便可达到较高的使用性能 ;

5. 银膏利用率高，可提供定制化产品。

产品指标 / 性能参数

银纳米片产品型号

使用说明：

热压烧结工艺：与特定器件结构无关，各种材料均可以类似的方式进行加工，推荐在Ag/Ag 界面层之间焊接。其他材料，例如 Mo，Si，GaN，SIC，Ge，DBC 等也可实现焊接。

备注：以上是一般参数，已被证明可以产生良好的结果。但是根据您的设备和衬底材质的不同，您的设置可能会有所不同，建议您首先进行设计实验。

声明：以上所提供的信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考价值，本产品的技术参数仅供参考。但由于产品的使用通常在我们控制的范围之外，所以我们只给予产品本身质量的保证，且我司对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任，产品是否适用由需方自行测试。我司保留不预先通知而修改版本说明书的权利。

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