最新动态四川崇材电子科技有限公司大量供应：气雾化纯铜粉 、水雾化纯铜粉、 真空雾化纯铜粉。
一、 气雾化纯铜粉 （高压气体破碎铜液工艺）
性能特点：粉末纯度高，颗粒呈球状、压制性能好，具有高导电、高导热率 。
应用领域：电子、喷涂、3D打印、建筑、交通、航空航天、国防等领域，如电路板制造、射频屏蔽、
阻焊材料、航空发动机叶片等领域。
二、 水雾化纯铜粉 （高压水流击碎铜液工艺）
性能特点：颗粒呈不规则类球形、枝状、片状等。
应用领域：粉末冶金、注射成形、电碳制品、化工触媒、热处理、喷涂、装饰材料、焊粉等领域。
三、 真空雾化纯铜粉 （真空环境下惰性气体雾化工艺）
性能特点：（1）有较高的表面活性和良好的导电、导热性能；
（2）球形度高，流动性优良，铺粉效果好，打印成型质量好；
（3）粒度分布均匀，堆积密度高，打印零件致密度高；
（4）氧含量低，更有利于提高成型件尺寸精度及表面质量。
应用领域：粉末冶金，电子材料，散热，打印，金属涂料等领域。
备注：以上测试数据或结果仅供参考，使用前请详细了解该产品是否符合贵司应用需求。由于我们无法预见或控制用户的产品使用条件，因此对贵司产品的质量不能保证。同时对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任。本公司拥有该资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正，具体需求欢迎来电垂询。
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