最新动态银包铜粉（镀银铜粉 / 导电铜粉）采用先进的化学镀技术，在细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题。 银包铜粉应用前景十分广阔，是替代纯银粉的高性价比高导电粉末。 银包铜粉根据形状不同可分为：片状银包铜粉、球形银包铜粉、树枝状银包铜粉，银含量和导电性可以根据客户实际需求进行定制。
银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各行业的导电、电磁屏蔽等领域。比如：电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘物体具有良好的导电性能等。
树枝状银包铜粉
(1) 产品特点
树枝状银包铜粉采用先进化学镀技术，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，克服了铜粉易氧化的缺陷。树枝状银包铜粉在导电漆和浆料领域抗氧化性好，特别是在盐雾测试中的表现优于片状粉体。树枝状银包铜粉在产品中可起到垂直导电的作用链接上下层进行导电，以及导电骨架的作用。
（2）性能参数
（3）产品应用
树枝状银包铜粉可广泛应用于导电胶以及点胶产品，抗盐雾EMI屏蔽导电漆，导电布，导电膜，涂覆导电胶水。产品添加量一般建议为30~60%之间。特别是用在导电胶布这类需要良好粘接性能的产品上，树枝状银包铜粉是很好的选择，粘度偏高可以降低粉体使用量，调整到合适的粘度，反之，增加粉体使用量。
对树枝状银包铜粉体（MGT-SCP-ABR01）的破坏测试指标：
A. 120℃高温相对湿度100%湿热试验72小时，体积电阻率升高小于20% ；
B. 使用5%的硫酸溶液浸泡360小时，无氧化，电阻无变化，提高了产品的耐候性。使导电胶体在更加苛刻的环境下能够正常工作且具有更高的使用寿命。
（4）使用方法
① 剪开塑料包装，倒出粉体;
② 与溶剂混合进行分散处理, 可使用搅拌设备进行分散（也可加入表面处理剂对粉体表面改性）;
③ 加入载体混合，如果粘度比较大，建议使用三辊轧机进行混合，轧机滚轮间距应该设置为粉体粒径的3~5倍之间以防止轧机破坏粉体表面镀层。如果粘度较小，可以直接使用搅拌器或者乳化机进行搅拌分散。
备注：以上测试数据或结果仅供参考，使用前请详细了解该产品是否符合贵司应用需求。由于我们无法预见或控制用户的产品使用条件，因此对贵司产品的质量不能保证。同时对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任。本公司拥有该资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正，具体需求欢迎来电垂询。
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