最新动态银包铜粉（镀银铜粉 / 导电铜粉）采用先进的化学镀技术，在细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题。 银包铜粉应用前景十分广阔，是替代纯银粉的高性价比高导电粉末。 银包铜粉根据形状不同可分为：片状银包铜粉、球形银包铜粉、树枝状银包铜粉，银含量和导电性可以根据客户实际需求进行定制。
银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各行业的导电、电磁屏蔽等领域。比如：电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘物体具有良好的导电性能等。
球形银包铜粉
(1) 产品特点
球形银包铜粉采用先进化学镀技术, 在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，克服了铜粉易氧化的缺陷。球形粉具有更高的粉体填充量，在产品中的添加比例可达到60~85%固含量，可解决产品固化过程变形的问题。球形银包铜粉可焊接，焊接强度可以达到2KG拉力。
（2）性能参数
（3）产品应用
球形银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各行业的导电、电磁屏蔽领域。在高填充量导电产品里面是重要的组成成分。例如焊接浆料，芯片引脚导电胶，LED点胶，灌孔浆料，太阳能背银浆料等，可焊接是其重要的特性。
（4）使用方法
① 如果混合胶体粘度过大，则需调整粉体与树脂比例，减少粉体在树脂的占比以降低粘度，或者联系我司提供更小吸油值的粉体样品。如果粘度太小，则可增加粉体在树脂中的比例调节粘度，也可联系我司提供更大吸油值的样品。
② 球形银包铜粉应存放于阴凉通风处，远离火源，热源，储存期为2年。
③ 球形银包铜粉为非危险品，按一般化学品运输。
备注：以上测试数据或结果仅供参考，使用前请详细了解该产品是否符合贵司应用需求。由于我们无法预见或控制用户的产品使用条件，因此对贵司产品的质量不能保证。同时对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任。本公司拥有该资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正，具体需求欢迎来电垂询。
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