可焊接导电银浆（型号: MGT-DSA-INK50D）是一款符合RoHS 标准的通用型导电银浆，具有良好的细线路印刷适印性，和 180℃以下的低温锡膏或者锡丝搭配会有良好的焊接性能。在氧化铟锡（ITO）、金属（铜、银、铝等）、陶瓷、硅片、聚醚醚酮（PEEK）、聚酰亚胺（PI）、PET 和纳米银薄膜等基材上附着力可达 5B。

产品特点

（1） 固化后膜层硬度高、附着力强、导电性能卓越；

（2）印刷性能稳定，浆料具有良好的驻网性；

（3）与200℃以下的低温锡膏或者锡丝搭配会有良好的耐焊接性能和耐热压性能。

 产品性能参数  

工艺参数

5. 储存及使用：

(1）产品采用真空包装，长期储存需 0~10℃避光密封，开罐后建议一周内用完。

(2) 产品有效期为原罐出厂日期起 6 个月内。使用前回温至室温（23±2℃）2小时，请充分搅拌

   （建议机械搅拌 5~10min，30~50rpm），搅拌不要过于剧烈，防止引入气泡。

(3) 产品粘度已经做出优化调整，不建议添加稀释剂，如添加稀释剂，请使用我司专用稀释剂

     DT-INK50D，添加量不要超过总质量的 2%，加入稀释剂请搅拌均匀再进行作业。

(4)  下表为实验室的试验测试值，仅供参考。

特别申明：本资料所提供信息为我司在实验室测试和实际应用中所获得的相关认知，仅供参考。本产品请严格按照产品的验证流程进行验证，以保证产品符合贵司的要求；若增加新项目或者新工艺（非原来样品测试通过时的工艺及物料）未经验证而使用，引起的相关损失，本公司及其代理商和经销商将不负任何责任。本公司拥有该资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正。

Mogreat

AllRights Reserved.

http://www.mogreat.com