低温焊接银浆（型号：MGT-DSA-INK200）是一款符合RoHS的焊接银浆，适用于多种通讯器件，手机等终端产品的天线印刷，可采用丝印、转印、喷涂等多种方式进行加工制作。产品采用高强的树脂作为粘结相，纳米银粉为导电相，赋予了产品良好的工艺适应性能和环境耐候性，低电阻值与良好的焊接性能，可与低于180℃的低温锡膏进行适配。

产品特性：

（1）具有良好的导电性；

（2）与 PET、PC、玻璃、陶瓷、金属等基材匹配性好；

（3）具有良好的工艺适应性和环境耐候性；

（4）具有良好的焊接性。

储存及使用说明：

(1）产品采用真空包装，长期储存需 0~10℃避光密封，开罐后建议一周内用完。

(2)  产品有效期为原罐出厂日期起 6 个月内。使用前回温至室温（23±2℃）2小时，请充分搅拌

    （建议机械搅拌 5~10min，30~50rpm），搅拌不要过于剧烈，防止引入气泡。

(3)  产品粘度已经做出优化调整，不建议添加稀释剂，如添加稀释剂，请使用我司专用稀释剂

      DT-INK200，添加量不要超过总质量的 2%。

(4) 下表为实验室的试验测试值，仅供参考。

声明：以上所提供的信息完全基于我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考价值，本产品的技术参数仅供参考。但由于产品的使用通常在我们控制的范围之外，所以我们只给予产品本身质量的保证，且我司对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任，产品是否适用由需方自行测试。我司保留不预先通知而修改版本说明书的权利。

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