可焊接丝印银铜浆（MGT-SCP-SP70T-57）印刷适应性极强，单一组分，中温快速固化，有极佳的附着力, 适用于丝网印刷。该丝印银铜浆可实现极细导电线路的清晰印刷且导电线路可实现焊接。

产品用途：主要用于电路、线路板、PC、PET、ABS、硅片、玻璃导电电路等电子领域。

适用基材：PC、PET、ABS、硅片、玻璃等基材上使用，有极佳的附着力。

◆ 以上数据是基于公司实验室条件下测试得到的结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准，具体需求欢迎来电垂询四川崇材电子科技有限公司。

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