最新动态银包铜粉（镀银铜粉 / 导电铜粉）采用先进的化学镀技术，在细铜粉表面形成不同厚度的银镀层，既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移等问题。 银包铜粉应用前景十分广阔，是替代纯银粉的高性价比高导电粉末。 银包铜粉根据形状不同可分为：片状银包铜粉、球形银包铜粉、树枝状银包铜粉，银含量和导电性可以根据客户实际需求进行定制。
银包铜粉可广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空航天、军工等各行业的导电、电磁屏蔽等领域。比如：电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘物体具有良好的导电性能等。
Flake-shaped silver-coated copper powder
片状银包铜粉
(1) 产品特点
片状银包铜粉光泽更好，在产品固化的过程中可形成鱼鳞状的表面，具有更高的导电性和密实性。 超细片状银包铜粉比表面积大，抗氧化好，表面化学残留少。 调配出的浆料流动性好，抗沉降，喷涂面积大。 经过特殊处理工艺，可在180℃干燥过程中电性能保持不变，粒径可通过400目的筛网。产品采用环保无氰化学镀工艺，导电性好，抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高约百倍）。
（2）性能参数
（3）产品应用
超细片状银包铜粉，颗粒细腻成片状化高，一些基本数据与纯银粉相似, 是纯银粉的最佳替代产品。可以应用于导电油墨，导电银浆，电子浆料，LED环氧导电胶，电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电橡胶、导电塑料等领域。
（4）使用方法
① 剪开塑料包装，倒出粉体;
② 与溶剂混合进行分散处理, 可使用搅拌设备进行分散（也可加入表面处理剂对粉体表面改性）;
③ 加入载体混合，如果粘度比较大，建议使用三辊轧机进行混合，轧机滚轮间距应该设置为粉体粒径的3~5倍之间以防止轧机破坏粉体表面镀层。如果粘度较小，可以直接使用搅拌器或者乳化机进行搅拌分散。
备注：以上测试数据或结果仅供参考，使用前请详细了解该产品是否符合贵司应用需求。由于我们无法预见或控制用户的产品使用条件，因此对贵司产品的质量不能保证。同时对产品后续加工和应用所产生的结果不承担连带责任。本公司拥有该资料的最终解释权，会根据实际需要进行适时修正，具体需求欢迎来电垂询。
Mogreat
All Rights Reserved.
